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塑封全桥碳化硅功率模块丨芯动半导体确认申报2024金辑奖·最具成长价值奖

   来源:盖世汽车    发布时间:2024-09-04 16:04   阅读量:7489   

申请技术丨塑封全桥碳化硅功率模块

申报领域丨动力总成及充换电

独特优势:

产品采用全桥结构设计,通过全新一代塑封工艺,高效发挥SiC芯片性能优势,使得SiC MOSFET在更高的开关频率下工作,降低开关损耗,减少能量损失,从而提高电流密度,增强系统可靠性和寿命。

-高工作结温,Tjop=175℃

-压缩模块封装体积,高功率密度

-专利Layout布局,支持4-8芯并联

-宽功率等级,覆盖90-270kw

-低杂散电感<5nH,支持900V工作电压

-应用领域:车规主驱

应用场景:

芯动半导体塑封全桥碳化硅功率模块,主要应用于新能源汽车电机驱动器。

未来前景:

可同时兼容IGBT和SiC芯片的先进封装,覆盖750V及1200V工作电压;175℃高工作结温,专利Layout布局,支持4-8芯并联,宽功率等级,覆盖90-270kw;低杂散电感<5nH,出流能力320~850Arms。可满足客户定制化需求,提升新能源汽车电能转换效率,减小系统体积和重量,从而提升续航里程和充电速度。

金辑奖介绍:

“金辑奖”由盖世汽车发起,旨在“发现好公司,推广好技术,成就汽车人”, 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开,本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块,进行优秀企业及先进技术解决方案的评选,向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

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