莱尔科技：与科汇机电共同出资2000万元设立成都科创中心

、莱尔科技公告，2022年8月8元，公司与惠科机电股份有限公司签署《投资合作协议》，共同在四川成都投资设立合资公司和莱尔科技成都科技创新中心。合资公司主要从事纳米碳材料及相关产品、涂碳铝箔、涂碳铜箔及其他相关产品的研发。合营公司注册资本为2000万元人民币，其中公司以货币出资1020万元人民币，占合营公司注册资本的51%；惠科机电有限公司以知识产权等非货币财产出资1万元，占合营公司注册资本的49%。

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